• 1. 產能擴張： 封測廠京元電（2449）針對今年高效能運算（HPC）晶片需求的爆發，計劃在年底前將後段封測產能擴張至去年的兩倍以上。公司處長張垂欽表示，部分客戶的庫存已經降至偏低水平，整個產業將於第二季度動起來。他指出，今年下半年將成為封測業真正的AI年，並且看好今年的營運將逐季增長，表現優於去年。

  
  

• 2. 產業前景： 儘管全球總體經濟仍然面臨挑戰，但從產業動向來看，第二季度肯定會有所改善。張垂欽指出，半導體產業能否實現雙位數的季度增長還有待觀察。此外，從台積電的出片量預估趨勢來看，也是逐季增加，有望再次帶動整體半導體產業。

  
  

• 3. 擴建計劃： 京元電計劃利用銅鑼三廠剩餘的空間進行後段封測產能的擴建工程，并且已經開始快速進行無塵室機電等相關工程。此外，他們還計劃提前一、二個季度開始對銅鑼四廠進行廠房的興建，以滿足客戶對公司廠房空間需求的增加。

  
  

• 4. 展望未來： 京元電指出，客戶庫存已經明顯下降，許多客戶的存貨周轉天數已經大幅降低。根據半導體生產的時程估算，第二季度半導體產業將開始動起來，並且預計公司的營運將逐季增長。

結論： 京元電為迎接AI年的爆量需求，積極擴大後段封測產能。隨著客戶庫存的下降和半導體產業的動態改善，公司展望今年的營運將持續增長。通过擴建計劃和對產業前景的樂觀展望，京元電正致力於滿足客戶需求，並且期待未來的增長。