1. 1. 深化與ASML合作：千附精密董事長張瓊如表示，公司與晶片微影設備廠商ASML的合作愈發緊密，已從早期精密加工、表面處理擴展到組裝測試。公司目前提供ASML從零組件到模組的垂直整合製造服務方案。

   
   

2. 2. 2024年營收展望：千附精密對2024年營運表示樂觀，預期全年營收有機會較2023年呈現雙位數的成長。公司在光電及半導體設備精密零組件領域有重要角色，特別是在真空腔體加工方面。

   
   

3. 3. 馬稠後新廠動工計畫：公司已於2022年9月以約5.76億元取得馬稠後產業園區後期產業用地逾1萬坪土地。預計2024年中正式動工興建，並計劃於2026年第一季進駐啟用，以擴增公司的產能。

   
   

4. 4. 行業景氣看好：張瓊如認為，半導體設備產業景氣將逐步回溫，加上顯示器產業因OLED大尺寸需求明確，有助於帶動設備投資。預期航太及國防產業的市場需求也明確，這將有助於千附精密在2024年實現正向發展。

   
   

5. 5. 合作專案與新產品：千附精密與ASML的合作專案預計將隨著ASML生產計畫的擴充逐步移轉擴大，相關營收預期隨導入新產品逐年增加。

   
   

6. 6. 公司專注領域：千附精密專注於生產、加工製造，包括民用航空機身金屬結構和引擎零組件，光電及半導體設備精密零組件。公司具備完整的航太級精密的車、銑加工技術和能量。

結論：千附精密積極深化與ASML的合作，預期2024年營收有望實現雙位數成長。公司的新廠籌設計畫以及對行業景氣的樂觀看法，都為未來的發展提供了積極的動力。