1. 1. AI ASIC發酵：創意AI ASIC今年呈現顯著發酵，預計在第一季底CSP大單進入量產，並積極洽談第二代項目，包括採用最新HBM3（第三代高頻寬記憶體）架構設計。整體金額據傳將較前代倍增。

   
   

   2. 中介層設計業務：創意透露其中介層（interposer）設計業務有助於打入更多高階應用領域，目前HBM3 IP已開發至P Version，速度可達8.6G。公司強調全力服務客戶，強調公司致力於滿足客戶需求。

   
   

2. 3. 業績展望：雖然創意去年成長不如預期，但有望於今年逐步回籠，北美雲端客戶的AI ASIC有望在第一季底進入量產。公司表示約8成業務來自repeating，預計成長動能將較去年更強勁。

   
   

3. 4. 新業務發展：創意進一步涉足interposer design業務，以快速產生營收貢獻。公司也開始讓CSP客戶認可其HBM3 IP，以爭取更多NRE（委託設計服務）和license。創意希望參與更複雜的設計專案。

   
   

4. 5. 技術積累與轉變：雖然過往創意接單保守，但隨著策略轉變，今年將為其AI晶片進入規模量產階段。採用HBM3 IP專案也逐漸明朗，並已開發至P version，傳輸速度可達8.6G。AI貢獻度逐步提升，尤其在5奈米大客戶進入量產後。

   
   

5. 6. 經營策略：創意強調提供客戶更前端的服務，使雙方依存度更高。公司持續投入front-end案件，雖然lead time較長，但有助於積累競爭實力，形成產業護城河。公司強調其經營策略可長可久。