1. 1. 市場動態： 近日有市場傳聞指出，封測大廠力成（6239）可能提供類CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產品，並已與AMD接觸中。這或許是因為AMD的AI晶片MI300預期未來需求看好，但供給關鍵卡在先進封裝產能支援。

   
   

2. 2. 力成與華邦電合作： 力成去年底宣布與華邦電結盟，由力成提供2.5D及3D先進封裝服務，包括Chip on Wafer（CoW）、凸塊（Bumping）及矽穿孔（TSV）等封裝技術，並由華邦電提供矽中介層（Silicon-Interposer）。這讓力成能提供完整的類CoWoS先進封裝產能，滿足市場對高寬頻及高效能運算的需求。

   
   

3. 3. AMD的需求： AMD對AI晶片MI300的未來出貨表現樂觀，但確保供給量的關鍵在於先進封裝產能的支援。

   
   

4. 4. 未來展望： 市場看好力成能在AMD合作後，將於最快今年第四季提供相關產能，使其在先進封裝領域成為一大營運成長動能。

   
   

5. 5. 力成回應： 對於接洽AMD訂單的市場傳言，力成表示不對單一客戶進行評論。然而，力成已購買晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP）機台，預計第二季將陸續進駐，並在第四季開出產能，強調對未來AI帶動先進封裝商機的看好。

結論： 力成與AMD合作的傳言引起市場關注，尤其在先進封裝需求不斷攀升的情況下。該合作若成立，力成將在提供先進封裝產品的領域取得競爭優勢，有望在未來幾年成為營運的重要動能。