半導體前段設備供應商-天虹科技

半導體供應鏈在地化趨勢盛行，且持續朝技術層次高的前段設備發展

台灣半導體產業，歷經疫情、美中貿易戰後，已成為全球兵家必爭之產業，護國神山台積電(2330)在晶圓代工生產規模為全球第一，且製程技術亦獨步全球，然而，半導體晶圓代工製造屬於資本密集產業，台積電每年資本支出超過300億美元，約當新台幣1兆元，生產設備投資又是最大宗，先進設備過去多數由美日大廠掌控，但自從台灣半導體製程技術領先全球後，供應鏈在地化趨勢愈來愈明顯，許多產業先進表示主要原因並不是成本考量，係因過去台灣製程技術落後時，各種設備規格都是由美、日大廠先與國外半導體客戶制定好規格後，台灣廠商才依循引進，然而，現今台灣製程技術領先全球，沒有規格可依循，設備廠商必須與半導體客戶密切合作開發，美、日大廠卻遠在海外，加上疫情因素，合作開發速度變慢，根本難以符合客戶需求，台灣供應商近幾年累積一定技術能力，加上勤奮且快速反應，外國供應商7週才能解決問題，台灣廠商則以7天處理，所以供應鏈在地化趨勢衍然形成，而且會持續朝技術層次高的前段設備發展，本期我們要介紹一家即將上市公司天虹科技(6937)，即是以產銷半導體前段鍍膜設備及耗材為主，設備將與國際大廠直球對決，其營運深值投資人了解。

核心團隊來自應用材料，以半導體前段鍍膜設備零備件及維修服務起家

天虹科技(6937)成立於2002年7月，係由現任董事長兼總經理黃見駱先生創立，黃董事長未創立該公司前曾擔任台灣應用材料(Applied Materials)副處長，且該公司旗下主要核心團隊執行長易錦良先生以及執行副總羅偉瑞先生亦均係出台灣應用材料。應用材料為全球知名美國半導體前段鍍膜設備如物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)及化學氣相沉積(CVD)等領導廠商，黃董事長任職期間，發現客戶為提升生產效率，對鍍膜設備功能、耗材改善以及客製產品需求殷切，潛在市場商機龐大，是以天虹科技(6937)創立初期係以鍍膜設備中最重要真空反應室耗材銷售起家，包含波紋管 (Bellows)、陶瓷類耗材、磁流體 (Magnet Seal)以及金屬類及氣體均流器等多項耗材，然而，該公司團隊優勢在於對整個半導體製程熟稔，對終端客戶需求瞭若指掌，但零備件耗材製造屬於精密機加工，該公司亦歷經多年辛苦努力，尋找台灣中小企業機加工廠商，緊密配合開發，才有今日成果。除零備件外，該公司亦提供中古鍍膜設備移機、裝機、翻新及改裝服務，2022年零備件及其他服務等營收達12.67億元，佔營收比重達70%，仍是該公司最重要營收及獲利來源。

跨入半導體前段整機設備開發製造 挑戰全球大廠 已列為世界主流供應商之一

過去半導體前段鍍膜設備均由美日大廠如應用材料(Applied Materials)及東京威力(TEL)把持，台灣廠商難以切入，2016年台灣應用材料全球副總裁易錦良先生加入天虹科技(6937)團隊並擔任執行長，主要負責設備開發，相當快速地在2018年6月完成開發物理氣相沉積(PVD)以及周邊設備鍵合機Wafer Bonder與解鍵合機Wafer Debonder等設備，2019 年 10 月更成功開發鍍膜精密度更高機台原子層沉積(ALD)，且2021年 8 月 ALD 設備獲晶電採用，為臺灣第一家被量產的ALD薄膜製程本土設備商，成功切入蘋果供應鏈，且知名研究機構Yole Développement針對ALD的報告中，已將天虹科技列為世界主流的ALD 設備供應商。整體而言，2022年設備部門營收5.45億元，佔營收比重約30%，目前主要應用領域在化合物半導體如GaAs、GaN、SiC等，該公司將持續開發新機台，2023年完成開發Descum機台，其為先進封裝製程用來進行去殘膠與強化異質接面接合力的設備，2024年規劃再完成電漿輔助化學氣相沉積(PEVCD)以及蝕刻(Etch)機台。

建置完整設備開發及生產線 積極拓展全球市場

天虹科技(6637)營運總部位於新竹竹北高鐵站附近，係僅為銷售及售後服務據點，另為建置完整設備開發及生產線，該公司2020年3月購入新竹縣湖口工業區廠房，土地面積近千坪，建築物面積超過3,000坪，內部設有無塵室千級研發實驗室，以及萬級設備組裝區，廠房空間足以因應未來3年成長。此外，該公司為拓展全球市場，在中國大陸上海、廈門以及東南亞新加坡等地均設有據點，近幾年中國大陸積極推動半導體產業，其中化合物半導體碳化矽(SiC)蓬勃發展，促使該公司PVD及ALD等設備出貨明顯成長，除中國大陸地區外，全球半導體廠商無論是前段晶圓製造或後段封裝測試，亦紛紛赴新加玻及馬來西亞等地設廠，未來亦是該公司重要拓展區域，2022年銷售地區，內銷佔58.6%、中國大陸30%、新加坡為8.7%，其他地區則則佔2.7%。

營收及獲利持續創高 申購獲市場熱烈響應

在營運財務表現方面，近幾年天虹科技(6937)受惠於半導體產業供應鏈在地化趨勢，加上自身在機器設備領域開發有成，使該公司營業額由2020年新臺幣9.99億元幾乎翻倍至2022年18.15億元，2023年半導體較為不景氣縮減資本支出，但該公司前10月公告營收仍達14.27億元，較2022年同期成長5.46%，且無論在零備件或設備整機毛利率均可達40%以上，在營運規模擴大下，公司整體獲利能力持續上揚，稅後淨利從2020年0.62億元(EPS 1.63元)遽增至2022年3.17億元(EPS 5.66元)，2023年前三季稅後淨利1.59億元(EPS 2.62元)。展望2024年，半導體產業景氣逐漸復甦，且該公司在化合物如GaAs、GaN、SiC等領域深耕已久，以及先進原子層沉積系統設備ALD出貨量將有機會提增，是以該公司2024年營收將有機會維持成長態勢，獲利亦將隨營收成長而增加。天虹科技預計12月12日掛牌上市，12月1日興櫃收盤價已高達222元，競拍最高價格為196元、最低161元、加權平均價格168.54元，公開申購承銷價每股僅115元，等於抽中投資人一張股票潛在獲利超過10萬元。