RISC-V 矽智財（IP）大廠晶心科（6533）於 18 日法說會展現強大的技術轉型野心。隨著 AI 與車用電子需求激增，公司正積極強化高階產品線，試圖挑戰 ARM 等國際龍頭地位：

一、 高階產品研發：Cusco 性能翻倍

晶心科由美國德州團隊主導研發的新一代高階 CPU 「Cusco」 成為亮點：

• 性能優勢： 運算效能較現有的 6 系列提升超過一倍，具備與國際大廠（如 SiFive、Arm）高階產品競爭的實力。

• 應用領域： 鎖定 AI 推論、資料中心及網通應用，並提供高度客製化的指令集（ISA）優勢，吸引大型客戶導入。

二、 AI 佈局：深化與 Meta 等大廠合作

晶心科 2025 年 AI 相關營收佔比已達 4 成，展現顯著的市場滲透率：

• 架構趨勢： 處理器與 HBM 透過先進封裝緊密整合的「記憶體近接運算（CIM）」已成主流，晶心科的中高階 IP（如 AX45）已獲多家新創與大型 CSP 客戶採用。

• ASIC 商機： 憑藉 RISC-V 的成本與客製化優勢，晶心科正快速滲透 AI ASIC 設計領域。

三、 財務現況與展望：營運轉機年

• 去年回顧： 2025 年營收 14.78 億元（年增 7%），但受研發投入影響，稅後虧損 4.15 億元，EPS 為 -8.2 元，將不配發股利。

• 轉盈目標： 展望 2026 年，公司將嚴控成本並推動高階產品放量，目標達成損益兩平。法人看好隨權利金收入比重提升，獲利能力將迎來回升拐點。