互連解決方案大廠貿聯-KY（3665）前進輝達（NVIDIA）GTC 2026大會，聚焦AI算力爆發下的大電流與高速資料傳輸需求。

一、迎戰800 VDC架構，大啖AI資料中心商機:

        因應AI資料中心逐步邁向800 VDC電源架構，貿聯推出全面支援輝達Vera Rubin平台的高效電源與互連方案，搶占AI基礎建設先機。

二、專屬電源與MGX伺服器互連方案:
        為解決高運算密度帶來的挑戰，貿聯推出專為Vera Rubin平台設計的「電源連接線組（Power Whip）」，實現從電網到AI機櫃的穩定AC電力傳輸。
        此外，針對輝達MGX生態系量身打造的多款高效能伺服器連接線，可確保在高資料負載環境下的傳輸絕對穩定。

三、佈局光通訊：CPO-Ready光學互連技術:

        在高速網路架構方面，貿聯端出CPO-Ready光學互連解決方案。該方案導入低損耗多芯光纖連接器（含VSFF），支援20芯以上單模光纖，並具備-20°C至70°C的寬溫運作能力，

        完美對接1.6T以上的高速網路部署需求，打造高擴展性的AI網路架構。

四、高層展望：AI加速期帶動業績挑戰新高:

        貿聯董事長梁華哲強調，AI產業目前仍處於強勁的「加速期」，整體算力需求尚未見到高原期。在高效能運算（HPC）部門的持續發威下，今年有望維持去年的高成長動能，營運表現蓄勢再戰歷史新高。