研調機構集邦科技（TrendForce）昨（12）日發布最新報告，指出 2025 年第四季全球晶圓代工市場出現結構性微妙變化。儘管台積電（2330）仍以超過七成的絕對優勢穩居龍頭，但其市占率從第三季的歷史高峰 71.0% 小幅下滑至 70.4%，終止了連續十個季度的強勁升勢。反觀主要競爭對手三星（Samsung），市占率則從 6.8% 逆勢提升至 7.1%，引發業界高度關注，認為這凸顯三星在先進製程技術的積極搶單已初見成效。

集邦分析顯示，台積電第四季雖然晶圓出貨量略減，但受惠於以 iPhone 17 為主的旗艦手機晶片（AP）新品，帶動 3 奈米製程出貨暢旺，進而推升整體平均銷售價格（ASP），單季營收季增 2% 至 337 億美元。然而，這也是台積電自 2023 年第二季以來，首次在經歷長達十季的高速成長後出現市占率回落。業界人士認為，台積電憑藉技術領先跨越七成大關後，正迎來基期拉高後的盤整挑戰。

三星晶圓代工部門（不含 System LSI）在第四季展現強勁爆發力，受惠於自家 HBM4 使用的 Logic Die 晶圓開始產出，加上 2 奈米先進製程新品的出貨貢獻，有效淡化整體產能利用率下滑的不利因素，單季營收季增 6.7% 至近 34 億美元，不僅成功轉虧為盈，更帶動市占率回升至 7.1%。雖然台積電的市占規模仍高達三星的十倍，但三星在 2 奈米技術上的突破與自家集團生態系加持，無疑為未來的先進製程市場競爭投下了變數。