1. AI散熱鏈插旗：
   低溫錫膏與銀膏成功切入 AI 伺服器散熱模組 供應鏈，自 8 月起開始放量出貨，營運動能明顯放大。

2. 併購擴產—產能倍增：
   3 月完成收購子公司大瑞科技後啟動擴張；高雄一廠已投產，桃園二廠無塵室與新產線建置中，最快年底啟用，整體產能目標倍增（2 倍）。

3. 高規 BGA 錫球突破：
   大瑞主力為高端 BGA 封裝錫球，涵蓋 CPU／GPU／DDR／行動晶片；新研發低溫錫球，熔點 135°C、回焊溫度 < 200°C，降能耗、符合低碳製程。

4. 錫膏比重>20%：
   法人估計錫膏業務占營收兩成以上（≥20%）；銀膏 8 月進入完整出貨週期後，單月營收可望成長 30%，第三季有機會逐月改寫新高。

5. 原料轉移紅利：
   散熱銀膏核心原料為鉍，過去仰賴中國大陸供應；受美中摩擦影響，海外取料難度升高，轉單與在地供應需求升溫，昇貿成為受惠者。

6. 同業退場轉單：
   老字號競爭對手瑞昇金屬於 8 月中停業，多家客戶為確保供應穩定主動洽談，有助提升昇貿在錫球與錫棒的市占率。

7. 上半年獲利概況：
   受匯損影響，上半年稅後純益 1.81 億元、EPS 1.38 元，年減 16.36%；短期承壓但基本面改善動能延續。

8. 前七月營收強勁：
   1–7 月累計營收 57.4 億元，年增超過三成（>30%）；低溫錫膏訂單能見度至年底，第三季營運可望優於上半年。

9. SEMICON 2025 全面展示：
   將於 SEMICON 2025 攜手大瑞與承測亮相，展出高可靠度無鉛合金、超低氣孔錫膏、低溫錫球、離子束研磨檢測技術，從材料—封裝—檢測展現一條龍布局。

結論
昇貿（3305）以低溫錫膏＋銀膏的雙引擎切入 AI 散熱 高成長軌道，搭配3 月併購後的一、二廠擴產與產能倍增，疊加8 月銀膏完整出貨帶動單月營收 +30%的潛力，以及8 月中同業退場引發的轉單效應，營收、獲利結構正快速朝半導體應用傾斜。雖上半年受匯損影響 EPS 1.38 元、年減 16.36%，但 前七月營收 57.4 億元、年增 >30%，配合第三季逐月創高與年底前訂單能見度，全年成長趨勢明確向上。