財報速覽： 單季（Q2）營收達 12.71 億元，年增 159％；營業利益 2.47 億元；稅後純益 1.75 億元，單季每股稅後純益（EPS）1.99 元。累計上半年營收 21.14 億元，年增 138％；上半年稅後純益 2.65 億元，上半年 EPS 3.01 元。
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成長動能來源： 本季業績強勁主要來自 AI 伺服器與資料中心 帶動的高階 PCB 機台需求大增，尤其對背鑽（back-drill）製程精度的要求提高，直接推升出貨量與營收成長；第二季毛利率已提升至 38.86％，反映半導體設備比重拉高與產品組合改善。
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產品組合顯著轉變： PCB 背鑽產品佔比由原本約 20–30％ 提升至 50％，背鑽比重大幅上升同時提高毛利貢獻，產品結構已從一般鑽孔往高階背鑽與半導體檢測設備傾斜。
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Edge coater（邊緣塗布機）貢獻： 公司指出邊緣塗布機應用於玻璃基板保護，可提升機械強度並防止損壞，廣泛應用於 AR 玻璃光阻塗布，已成為毛利與產品多樣化的另一項利基來源。
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費用控制與營運效率： 儘管營收大幅成長導致管銷與研發費用上升，但整體費用率已降至 19.42％，顯示營運槓桿發揮，營運效率明顯改善。
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產能、訂單與短中期時程： 公司預期第三季將持續認列高階 PCB 設備出貨，下半年在手訂單會比上半年好；南京新廠正裝修，預計 第三至第四季 投產；公司表示 第四季產能已滿載，且新增訂單多數為 2026 年交付，表示短期產能緊張但中期交付與營收可延續至 2026 年。
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半導體設備布局與出貨節奏： 在半導體設備面，公司聚焦量測與光學檢測（包括晶圓厚度量測、AOI 自動光學檢測、熱光學檢測與載具轉移自動化系統），並預告下半年將迎來 2.5D / 3D 先進封裝設備 出貨放量，代表產品線向先進封裝與量測檢測擴張。
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競爭優勢與市場風險： 雖然中國大陸一般鑽孔市場競爭激烈，但公司在 高階設備領域 具備專利佈局與自製控制器的技術門檻，使競爭者較難取代；同時關稅影響有限，因主要銷售市場為台灣、中國大陸與東南亞。法人普遍看好在 HPC（高效能運算）與 AI 雙驅動下，高階 PCB 設備與先進封裝設備可望成為公司營運的「雙引擎」。
結論： 大量（3167）本季以 12.71 億元 營收、1.99 元 EPS 與 38.86％ 毛利率交出亮眼成績，產品組合已明顯向高毛利的背鑽與半導體檢測設備轉型，費用率降至 19.42％ 顯示營運效率提升。短期挑戰為 第四季產能已滿載 及新增訂單多落在 2026 年交付（交付時程需持續觀察），但南京新廠投產與下半年 2.5D/3D 出貨放量，若需求維持，2025–2026 年仍可望延續成長動能；投資上可注意交付時程與中國一般鑽孔市場競爭的風險。
