1. 景氣波動、AI撐盤：
儘管消費性市場有起伏，但AI基礎建設持續推動需求成長，旺矽訂單展望持續正向，客戶更主動要求擴產配合。

2. 擴產不停歇：
湖口新廠一期預計2026年底完工，接續展開二期工程；此外，今年也購入既有土地與廠房，並將依需求進行翻新與改建。

3. 三大技術平台領先群雄：
旺矽擁有懸臂式、垂直式及微機電（MEMS）三大探針卡技術平台，提供完整解決方案，有效協助客戶簡化供應鏈與整合測試流程。

4. 對接先進製程趨勢：
面對2奈米等先進製程挑戰，旺矽已與晶片設計大廠展開聯合開發，掌握測試需求，使得營運逐年提升。

5. 產能年年擴：
2023與2024年擴產幅度均達約30%，今年仍有新產能陸續開出，為未來營運布局提供強勁後盾。

6. 廠房運用最大化：
新埔廠目前僅啟用一半，未來湖口新廠投產後，將進行翻新與擴建，進一步提升整體產能配置彈性。

7. 營收持續破紀錄：
2024年營收達101.72億元，年增24.86％，毛利率54.67％（年增6.84個百分點）；稅後純益23.01億元，年增75.38％，每股稅後純益達24.42元。

8. 股利大方回饋：
股東會通過配發16元現金股利，盈餘分配率高達65.52％，展現公司營運穩健與回饋誠意。

結論：
在AI與先進製程強勁驅動下，旺矽不僅以技術領先奠定市場地位，更積極擴產布局未來，營收、獲利、股利皆創新高，展現出強大的成長動能與長線競爭力，堪稱半導體測試領域的關鍵推手。