1. 收購大瑞科技：昇貿以人民幣2.275億元（約新台幣10.2億元）收購大瑞科技100％股權，快速跨足半導體封裝領域。

2. 強化產品線：昇貿總經理李弘偉表示，收購大瑞後，將大幅強化昇貿產品線，效益將在下半年發酵。

3. 市場占有率成長：在半導體IC封裝材料領域，昇貿市場占有率將取得高倍數成長。

4. 產品技術互補：昇貿與大瑞科技的產品技術、專利布局與市場具高度互補性，預期未來加速產品整合。

5. 興建第二廠區：大瑞科技將於2025～2026年間興建第二廠區，產能可望倍增至40萬KK（4千億顆）。

6. 擺脫業務瓶頸：大瑞科技脫離陸資控股後，業務拓展瓶頸將解除，業務成長可期。

7. 擴大BGA錫球產品營運：昇貿收購大瑞後，將擴大BGA錫球產品營運規模，並進軍台積電供應鏈。

8. 2025年業績挹注：法人預期，2025年第二季將有機會看到相關業績挹注，半導體產品營收占比大幅成長。

結論

昇貿收購大瑞科技後，將大幅提升其在半導體封裝領域的競爭力，預期未來營收及獲利能力將顯著增長，2025年業績可望再創高峰。