1. 先進封裝需求： 先進製程是明年全球半導體成長重心，長華電材（8070）代理的半導體材料從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝，2024年下半年開始出貨。

2. 晶圓級膜壓設備： 長華代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備，隨著高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高。

3. 市場展望： 長華部分材料用於CoWoS封裝製程，明後年市場展望均維持正向，晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達2026年。

4. 先進封裝機台貢獻： 2023年開始挹注營運，今年貢獻度較去年倍增成長，重要客戶訂單量近2年明顯逐年成長，訂單能見度已到2026上半。

5. 董事會決議： 長華董事會決議在2024年12月19日至2025年12月18日期間內，以每股價格2,554.65至5,805.50日圓（換算新台幣536.22至1,218.57元）的價格區間，在日本證券交易市場分次買進住友電木股票，總投資金額不超過50億日圓（約新台幣10.5億元）。

6. 住友電木背景： 住友電木為日本半導體材料與塑料產品製造商，主要產品包含半導體封裝環氧樹脂原料、半導體封裝樹脂、半導體晶圓塗覆樹脂、半導體封裝基板材料等。

7. 長期合作： 長華長期代理住友電木的封膠樹脂、導電/非導電膠等多項半導體封裝相關材料，雙方合作已逾35年，住友電木的封裝樹脂在台灣半導體封裝市占率位居第一。

8. 市場地位： 住友電木卓越的材料品質，讓長華在台灣封裝產業扮演重要的關鍵角色，鞏固全球市占率龍頭的領先地位。

結論

長華電材在先進封裝需求強勁的背景下，透過代理先進封裝製程的晶圓級膜壓設備和長期合作夥伴住友電木，營運持續成長。隨著市場需求的增長和技術的進一步推進，長華電材有望在未來取得更大成就。