1. 收購大瑞科技100%股權：昇貿（3305）計劃收購上海飛凱材料旗下子公司大瑞科技100%股權，雙方已正式簽署股份買賣意向書，預計最遲於明年第一季完成交割。

2. 擴大BGA錫球產品營運規模：透過此次收購，昇貿將擴大BGA錫球產品的營運規模，並強化產品應用領域。

3. 進軍日月光與台積電供應鏈：大瑞科技目前是日月光集團的主要供應商，收購完成後，昇貿有望進入日月光和台積電的供應鏈，提升半導體產品營收占比。

4. 半導體產品營收占比提升至15%：目前半導體先進封裝相關材料佔昇貿營收比重約3%至5%，預計收購大瑞科技後，該比重可望提升至15%。

5. 高可靠度無鉛錫膏應用擴展：昇貿開發的高可靠度無鉛錫膏已廣泛應用於AI伺服器、車用電子、伺服器、資料中心和網路通訊等領域，並獲多家電源模組大廠指定採用。

6. 取得松下專利授權：昇貿今年取得松下（Panasonic）的專利授權，開發新型無鉛合金，可抑制焊點破裂，提高電子產品使用壽命。

7. 東南亞佈局持續擴大：昇貿在越南、泰國和馬來西亞等地設有據點，近期完成越南廠房購置，預計明年開始生產出貨，供應伺服器和網通產品，受惠於電子產業向東南亞遷移的趨勢。

8. 11月營收達7.78億元：昇貿11月營收為7.78億元，月增10.25%，年增52.31%；累計前11月營收達73.34億元，年增30.29%。前三季稅後純益為3.43億元，每股稅後純益（EPS）2.6元。

結論：昇貿透過收購大瑞科技，積極擴展半導體先進封裝材料市場，預計明年第一季完成交割後，將顯著提升BGA錫球產品的營運規模和市場佔有率。同時，昇貿持續開發高可靠度無鉛錫膏等新產品，並加強東南亞市場佈局，為未來營運增長奠定堅實基礎。