積極開發CPO解決方案：在超大型資料中心快速成長的推動下，眾達-KY與主要客戶博通（Broadcom）合作，開發下一代共同封裝光學元件（CPO）解決方案，預計2025年通過客戶驗證並開始量產，2026年實現大規模出貨。
公司概況與生產基地：眾達-KY成立於2007年10月16日，於2013年11月20日上市，資本額8.02億元。生產基地位於中國蘇州的眾達光通科技廠和馬來西亞檳城廠，其中檳城廠與主要客戶博通的工廠相鄰。
主要產品線：公司專注於高速光收發模組、光發射/接收次模組，以及雷射與檢光器元件封裝等產品。
資料中心市場快速成長：資料中心市場預計從2023年的1,020.9億美元增長到2030年的2,110億美元，年複合成長率為10.92%。亞馬遜、Google和Microsoft等科技巨頭在超大型資料中心市場占據主導地位，合計占全球容量的60%。
CPO技術的優勢：CPO技術將IC元件與光學元件集成在單一封裝基板上，具備節能、增加頻寬和提高可靠性的優勢。博通已領先業界推出51.2T全光交換機，其中雷射光學封裝由眾達-KY獨家供應。
應對地緣政治風險的產能布局：為應對美中貿易緊張局勢，眾達-KY在馬來西亞檳城設廠，與蘇州廠形成雙工廠布局，兩廠產能相近，可靈活調配，以滿足主要客戶的生產需求。
未來展望：隨著資料中心在運算、存儲及AI應用的快速增長，資料傳輸量每年增長超過25%。CPO技術有望成為高速通訊市場的主流解決方案，眾達-KY將持續與博通合作，推動下一代產品的開發。
產能調整策略：眾達-KY採取中國蘇州與馬來西亞檳城雙工廠策略，所有量產產品均在兩地生產，產能相當，未來將因應美國政府政策，配合主要客戶進行產能調整。
結論：眾達-KY與博通合作開發的CPO技術，預計2025年量產，2026年大規模出貨，將滿足超大型資料中心和AI應用對高速通訊的需求。公司通過雙工廠布局，靈活應對地緣政治風險，確保穩定供應，展現出強勁的市場競爭力和未來成長潛力。
