1. 1. 第六代銅箔新產品測試成功：金居進行美系CPU大廠第六代平台的材料測試，新產品RG-313在初步測試中符合PCIe第六代的電性水準。RG系列主要應用在伺服器領域，已引起市場關注。

   
   

2. 2. 第五代訂單成長：隨著PCIe Gen 5伺服器新平台Intel Edgle Stream及AMD Genoa的量產，金居RG系列產品RG-312的訂單數量明顯增加。預計今年第四季，金居RG系列產品的出貨量可望上升30％。

3. 3. 新產品研發及測試：金居目前已在進行第六代及第七代銅箔的新產品研發。在第六代平台要求使用ultra-low loss材料等級，金居的新產品RG-313搭配HVLP2銅箔可符合其要求。

   
   

4. 4. 差異化產品與新市場：金居強調將推出差異化產品，包括汽車電子用厚銅、FCCL專用銅箔及高頻材料等，並致力於開創新市場。

   
   

5. 5. 未來展望：金居預估2024年全球伺服器市場將年增21.5％，重回成長。公司未來將繼續參與高速傳輸商機，推動業績增長。

結論: 金居在高速傳輸領域取得積極成果，新產品RG-313在第六代平台的測試中成功，並有望符合PCIe第六代的要求。隨著第五代訂單的成長，以及新產品的研發與測試，金居展望Q4伺服器出貨將看旺。公司未來將繼續致力於推出差異化產品，並開創新市場，預計受惠於全球伺服器市場的成長趨勢。