1. AI伺服器帶動MLCC需求：
   日電貿（3090）統計，GB200伺服器NVL36和NVL72分別採用23.4萬顆與44.1萬顆高階MLCC，相較於一般AI伺服器2萬顆的使用量大幅提升，預估2025年伺服器將為日電貿貢獻25％營收。

2. 超級電容應用潛力：
   GB200機櫃內建的電容匣配置超級電容（EDLC），單顆價格高達10美元，針對短時間內大放電需求。目前已開始送樣給電源客戶，但最終設計仍在觀察階段。

3. 高階MLCC價值提升：
   一般伺服器消耗2,000顆MLCC，AI伺服器需用超過2萬顆；NVL36價值達2,475美元，NVL72則高達4,635美元。高階MLCC的價值因規格升級（耐溫150度）而顯著提升。

4. 聚合物鉭電市場需求攀升：
   聚合物鉭電因其高效能特性，在AI伺服器和AI PC中被大量採用。儘管其可取代8至10顆MLCC，但隨著MLCC容值提升，仍取決於客戶板子的設計需求。

5. 五年成長展望樂觀：
   AI伺服器未來五年複合成長率預估達15％，將持續拉抬高階MLCC和聚合物鉭電的需求，相關受益廠商包括基美、京瓷及松下等。

結論

AI伺服器帶動高階MLCC和聚合物鉭電需求顯著成長，GB200伺服器的技術與應用引領市場價值新高。日電貿透過深耕AI伺服器相關領域，2025年營收增長目標明確，展現強勁的競爭優勢與市場潛力。