1. 前三季獲利大增：天虹科技今年前三季稅後純益達2.61億元，年增64.15％，表現亮眼。執行長易錦良表示，第四季營運有望創下今年單季新高。

2. 訂單能見度達明年中：天虹目前在手訂單充裕，訂單能見度已達明年中，為來年營收增長奠定基礎，預期明年全年營收及獲利將有機會挑戰歷史新高。

3. 先進封裝及製程零件需求成長：天虹在類CoWoS等先進封裝領域擴展，PVD、bonder產品已有訂單，同時取得晶圓廠ALD訂單，預計明年4月交機，先進製程零配件和封裝設備需求成長明確。

4. 自製設備業務占比提升：隨著先進半導體設備需求增加，天虹預計明年設備類訂單占比將超過零配件業務，2025年設備營收將顯著成長。

5. 零配件業務穩定增長：天虹的零配件業務因主要晶圓代工廠客戶持續擴廠而增長，預期2025年零備件營收年增約1成。

6. 新竹廠擴產支撐增長：天虹的新竹廠房將擴產1.5倍，新增產能將於明年1月1日啟用，提供充足產能支撐訂單需求。

7. 第四季營收展望樂觀：儘管近兩個月營收趨緩，但隨著11、12月進入入帳高峰，第四季單季營收有望登上今年高峰。

8. 擴展至先進封裝和CPO領域：天虹積極布局玻璃基板封裝、面板級封裝，並與三家客戶合作開發CPO（共封裝光學）設備，深化在先進封裝領域的技術優勢。

結論
天虹科技在先進製程與封裝市場需求增長的推動下，前三季營收與獲利大幅增長。隨著明年新廠啟用、先進設備需求上升，天虹的營運前景看好，未來有望持續拓展業務並達成歷史新高。