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萬傳媒快訊:盟立強攻半導體後段製程
發布時間:2024-11-04 07:45:00
作者:律香川
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  1. 進軍半導體後段製程:盟立積極拓展業務,切入半導體後段製程,並獲得玻璃金屬化ABF載板和3D IC封裝測試等領域的訂單,為未來營收增長奠定基礎。

  2. 營收數據顯示成長:盟立9月營收達7.96億元,月增7.34%,但年減8.6%,前三季總營收53.59億元,較去年同期減少20.58%,顯示營收逐步回升。

  3. AI需求帶動成長:AI晶片需求大幅增加,尤其在CoWoS產能提升的背景下,盟立已切入CoWoS設備供應鏈,提供EFEM高速晶圓傳送設備和OHT空中運送設備,以滿足市場需求。

  4. 智慧工廠及AI機器人市場佈局:除了半導體設備,盟立的機器人產品也逐步進入市場,旨在搶占智慧工廠和AI機器人設備市場,增強公司在自動化和智慧製造領域的競爭力。

  5. 急單湧入,需求強勁:法人指出,由於主要產品需求動能強勁,盟立在手訂單金額是去年同期的3到5倍,顯示市場對其產品的高度需求。

  6. 擴展浸沒式散熱設備:盟立正在積極發展浸沒式散熱設備,期望藉由這一新技術搶占更多市場份額,並提升在半導體製程中的技術優勢。

  7. 營收逐月成長預期:法人看好盟立下半年營收隨著出貨增加將逐月成長,預計核心產品和新進市場業務將帶動整體營運表現。

  8. 訂單增長,未來展望樂觀:盟立的訂單量顯著增長,在市場需求推動下,法人預期其業務將繼續擴展,尤其是智慧工廠與AI機器人設備的需求,將為公司未來成長提供動能。

結論:盟立不僅在半導體後段製程訂單上取得突破,還成功進入CoWoS供應鏈和智慧工廠領域,加上手中訂單較去年同期增長3至5倍,未來在AI需求及智慧製造趨勢下,業績將有望持續攀升,前景看好。


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