1. 第三季營運表現：鈦昇第三季營收為4.22億元，較上一季下滑16.16%，較去年同期微幅減少0.13%。這使得鈦昇未能延續第二季的成長趨勢。累計今年前三季營收為12.14億元，年增率達8.81%。

2. 美系客戶狀況：儘管該公司的一個美系客戶上季表現不佳，但與玻璃基板相關的研發專案並未延後，仍有可能在今年底前開始小量出貨。此外，該美系客戶可能會調整策略，將玻璃基板的量產委託給協力廠商，這可能會刺激TGV雷射改質設備的需求，從而使鈦昇受益。

3. FOPLP設備布局：鈦昇積極佈局FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）相關設備，目前主要集中在六至七種雷射及電漿設備上。儘管目前的FOPLP產品主要用於小尺寸市場，尚未能顯著提高公司平均售價，但未來的擴產計劃可能會在2025年實現，補上美系客戶的擴張延遲所造成的供應缺口。

4. 產品應用範疇：鈦昇專注於半導體設備，其產品可應用於多個領域，包括半導體、軟板、LED及面板。產品線涵蓋雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等，顯示出其在技術領域的多樣化。

5. 未來展望：市場法人預期，隨著美系客戶的需求調整及鈦昇在FOPLP設備上的持續發展，公司的營運有望在2025至2026年顯著發酵，為未來增長提供支持。

結論：鈦昇目前面臨的短期挑戰與第三季營收下滑相對應，但長期展望仍然充滿希望，特別是在美系客戶的研發進展及FOPLP市場的潛力方面。隨著市場需求的轉變及公司策略的調整，鈦昇未來有望迎來營運回暖。