1. 營收成長：

   • 辛耘在2023年9月的營收達到8.66億元，年增39.14%。前三季總營收為71.17億元，年增43.14%，顯示出強勁的業績表現。

2. 大客戶訂單：

   • 辛耘接獲大客戶的追單，出貨量接近百台，這一表現被業界視為亮眼，為公司未來的營收增長提供了支持。

3. 台積電的CoWoS產能計畫：

   • 台積電預計到年底CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能將達到每月30萬片，並計劃在明年倍增至60萬片，到2026年更要突破100萬片。這一增長計畫直接驅動了對封裝設備的需求。

4. AI晶片需求：

   • 隨著AI晶片供不應求，加上晶片微縮接近物理極限，AI晶片對CoWoS先進封裝的依賴性日益增強，進一步促使辛耘在該領域的商機。

5. 業務範圍及成長潛力：

   • 辛耘的主要業務包括再生晶圓、自製設備以及設備代理，其中濕製程設備的交機出貨持續增長，顯示代理設備的需求也顯著成長。法人評估，辛耘下半年的營收有望超過上半年，全年營收可能實現顯著增長。

6. 在半導體供應鏈中的地位：

   • 辛耘在半導體濕製程領域深耕多年，已成功切入CoWoS和SoIC（System-on-In package）供應鏈，其在CoWoS的訂單量領先於同業，顯示出其市場競爭力和未來的成長潛力。

總結： 辛耘（3583）憑藉其在半導體設備領域的強勁表現，尤其是CoWoS封裝需求的增加，預期將在未來持續受益於市場的增長。隨著台積電產能擴張及AI晶片需求的上升，辛耘的業務前景看好，營收有望顯著增長。