1. 高頻高速銅箔需求提升：
   金居持續耕耘高頻高速特殊銅箔，產品組合優化，目前PCIe5伺服器平台滲透率提升，並進行AI伺服器的下一代產品測試。

2. 2025年市場展望：
   預期全球經濟緩成長，消費性電子市場成長有限，網通部分因升級需求將穩定增長，呈現平穩上升趨勢。

3. 銅價預測看漲：
   李思賢預測銅價中長期將持續上漲，目前倫敦期銅報價每公噸9,500美元，市場已顯現支撐，未來價格有望繼續攀升。

4. 電費調漲增成本壓力：
   隨著台電電費調漲，金居將優化產品組合以應對成本壓力，提高競爭力。

5. ECFA取消對大陸影響可控：
   ECFA取消銅箔進口大陸的租稅優惠，關稅增加，但由客戶吸收成本，影響可控。

6. 一般銅箔陷入價格戰：
   HTE銅箔因產能過剩及價格戰，台廠不具競爭力，金居選擇專注高階產品以應對競爭。

7. 東南亞設廠熱潮觀望：
   金居暫不考慮在東南亞設廠，因銅箔基板產業需要穩定電力及水源，且投資額龐大，目前以台灣為中心。

8. 應對挑戰策略：
   面對市場挑戰，金居將持續開發高毛利產品，同時嚴控成本，保持市場競爭力。

結論：金居銅箔基板在高階市場持續發力，尤其在高頻高速特殊銅箔領域展現潛力。隨著AI伺服器的測試及銅價上升，未來營運動能可期，但需面對電費及國際競爭的挑戰。