1. 收購大瑞科技100%股權：
   昇貿董事會決議，將收購上海飛凱材料旗下的大瑞科技100%股權。大瑞是日月光BGA錫球的主力供應商，滲透率達40～50％，這次收購將使昇貿進軍半導體封裝市場邁入新里程碑。

2. 收購時間與影響：
   昇貿已與上海飛凱材料簽署《股份買賣意向書》，預計10月進行查核，年底前完成收購，並於2025年合併報表，開始挹注營收和獲利。大瑞每年EPS介於3～5元，預期將大幅提升昇貿的財務表現。

3. 大瑞科技背景與地位：
   大瑞科技成立於高雄大寮工業區，已有超過20年歷史，專精於BGA、CSP等高階IC封裝製程，產品應用廣泛，技術與市場地位穩固，是台灣半導體封裝產業的隱形冠軍。

4. 技術與市場的高度互補性：
   昇貿表示，收購大瑞將大幅強化其在半導體IC封裝材料領域的產品線，雙方技術與市場互補，有助於昇貿透過現有通路加速產品整合，擴大市占率。

5. BGA封裝需求增長：
   隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域快速發展，全球對於輕薄高效的電子產品需求急增，這進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的發展，收購大瑞將助力昇貿快速進軍半導體封裝市場。

6. 大瑞科技的產能優勢：
   大瑞科技擁有1.65億元資本額，每月BGA錫球產量達1,500億顆，是昇貿的10倍，與昇貿合併後，台灣BGA錫球封裝市占率將達40～50％，與日商千住形成雙雄局面。

7. 晶圓代工市場切入契機：
   大瑞科技已通過晶圓代工巨擘的測試，過去因陸資背景未能順利切入供應鏈。此次收購完成後，股權移轉將使大瑞強勢進攻晶圓代工市場，昇貿預見半導體營收比重將大幅提升。

8. 半導體營收大幅成長：
   收購完成後，昇貿的半導體相關營收將從現有的2～3％大幅提升至15％，未來營收成長空間可期，昇貿看好全面進軍半導體封裝市場的潛力。

結論：
昇貿通過收購大瑞科技，將大幅增強其在半導體封裝市場的競爭力，尤其是在BGA封裝領域的領先優勢。隨著AI、高效能運算及電動車市場的快速成長，這次收購將為昇貿帶來巨大的營收和市場拓展機會，並加速其在全球半導體封裝市場的佈局。