1. 營收大幅成長：志聖1到8月營收達31.49億元，同比增長36.8%。

2. 強勁訂單量：目前在手訂單超過20億元，預期能見度延伸至2025年中。

3. 下半年預期樂觀：法人預估下半年營收將超過上半年，全年獲利有望挑戰新高。

4. 產品多樣化：主要產品涵蓋曝光設備、壓膜機、剝膜機、烤箱等，應用於PCB、面板、半導體等領域。

5. 擴展封裝供應鏈：近年來進軍CoWoS和HBM先進封裝，與均豪、均華合組「G2C+聯盟」，提供半導體設備一站式服務。

6. AI伺服器市場前景看好：預估今年AI伺服器出貨量成長27％，2025年將持續成長26％。

7. 設備完整性：志聖提供壓膜、貼膜、撕膜、烘烤等全方位設備，滿足AI伺服器需求。

8. 市場機會：法人認為未來的市場機會主要集中在AI伺服器的出貨成長。

結論：志聖（2467）在PCB和半導體設備領域的強勁表現，以及對AI伺服器市場的看好，預示著其未來的成長潛力。隨著在手訂單和產品線的擴展，志聖有望在接下來的年份中實現更高的營收與獲利目標。