AI與半導體智慧製造領導者：竹陞科技
◎游朝成 CSIA
隨著半導體產業競爭加劇，尤其在AI影像辨識技術的迅速發展下，AI Camera正逐漸成為市場的重要趨勢。該技術可精確偵測晶片的水平度、裂痕及破片，同時追蹤移動晶片手臂的軌跡，以滿足光阻塗佈製程的嚴苛要求，進一步提升了製程數據採集系統解決方案的競爭力。身為PCB及半導體自動化監控系統的領導供應商，竹陞科技(6739) 9/2以每股75元上櫃掛牌，當日早盤股價即大幅上漲超過一倍，最高達154元，成為近期新掛牌上櫃股中的明星股。
竹陞科技受益於AI、HPC及HBM等新興技術的驅動，隨著半導體需求增長及客戶擴廠效應，公司截至7月的累計營收較去年同期增長40%。上半年稅後純益達4,990萬元，較去年同期成長96.83%，EPS達2.48元，幾乎達到去年全年的獲利水準，這充分展現了公司卓越的經營策略與市場運作能力。
公司在AIoT智能生態系統的發展上投入了大量資源，致力於為全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶提供智能自動化系統，協助他們構建Fab 4.0智慧工廠。竹陞科技擁有強大的自主研發能力，其團隊成員在半導體製程領域積累了超過20年的豐富經驗，專注於半導體廠製程的改良與客戶關係的長期經營，成功為晶圓代工、記憶體製造及PCB等半導體領域領導廠商提供高度競爭力的客製化產品與服務。
竹陞科技在經營與創新方面的傑出表現，使其於2023年11月獲得經濟部「小巨人獎」的肯定，這是繼「新創事業獎」及「創新研究獎」後，公司再度獲得政府的高度讚譽。此外，公司還在中華民國全國商業總會的評選中榮獲「品牌金舶獎」，並受到總統親自接見與表彰，進一步提升了品牌形象。
展望未來，竹陞科技將持續加大研發投入，推動產品創新，並積極拓展國際市場。截至去年底，公司已成功在72個品牌、449種機型上部署其智能解決方案，並獲得多家半導體領導廠商的認證。隨著新產品逐步成為市場標準，預期營收將持續增長，公司計劃透過經銷商制度進一步拓展至新加坡、美國、日本及歐洲等國際市場，以實現全球智能化生產普及的長期目標。
