1. 新型測試機台認證：
   致茂（2360）的新型半導體先進封裝測試機台Model 7981已獲得大客戶認證，預計明年開始出貨。

2. 下半年業務增溫：
   受惠於良率補足議題，半導體客戶已追加量測設備訂單，預期第四季半導體相關業務將顯著增溫。

3. 國際展覽參展：
   致茂將於9月4日參加國際半導體展SEMICON Taiwan 2024，並展示相關半導體測試設備產品。

4. 前七月營收：
   致茂前七月營收117.22億元，年增15.85％，顯示出穩定的增長勢頭。

5. 業務貢獻：
   上半年量測及自動化檢測設備營收34.08億元，占比46％；半導體及矽光子測試解決方案營收30.63億元，占比41％，成為主要營收貢獻來源。

6. 營收增長驅動力：
   半導體及矽光子測試解決方案上半年營收增長200％，成為推升上半年營收成長的主要動能。

7. 產品毛利率提升：
   致茂半導體測試設備出貨量增加且產品單價高，有助於整體毛利率的提升。

8. 上半年獲利表現：
   致茂上半年淨利達23.62億元，年增21％，每股稅後純益5.61元，優於去年同期的4.65元。

結論：
致茂在半導體測試設備領域取得雙重突破，新型機台的認證和下半年的業務增長預期將帶來顯著的營收和獲利提升。公司強調，隨著半導體及矽光子測試解決方案需求的持續增長，致茂有望在未來繼續實現穩健的營運表現和毛利率提升。