1. 展會參展及新技術介紹：

   • 昇貿將於Semicon Taiwan 展會中展示其先進的半導體封裝材料和技術。
   • 公司在竹北台元科技園區成立了全台最大的「先進材料研發中心」，專注於封裝接合材料的研發。這一中心專門開發適用於微小接點及晶片層疊封裝的微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，旨在提高製程可靠性和減少缺陷。
   • 在電源管理領域，昇貿推出了PF719高可靠度無鹵素焊錫合金錫膏，符合國際環保規範，並具備優異的抗熱疲勞性能，能大幅提升DC-DC轉換器模組的壽命。
   • 公司還設立了焊錫回收再生處理中心，推動綠色製造，提供多款回收再生焊錫產品，助力企業實現淨零碳排目標。

2. 財務表現：

   • 2024年上半年營收為35.37億元，稅後純益2.18億元，年增65.15%。每股稅後純益達1.65元，接近2023年全年的獲利水平。
   • 若不計入八里福朋喜來登開始營運的3,000萬元一次性費用，2024年上半年每股稅後純益可達2元。
   • 昇貿預期下半年業外費用將得到改善，整體獲利表現有望優於第二季。

3. 未來展望：

   • 昇貿的策略包括持續擴展其在半導體封裝領域的技術領先地位，並通過推出先進封裝和永續解決方案，搶占市場份額。
   • 公司的研發中心和新技術的推出，有望進一步提升其市場競爭力和營收增長。

結論

昇貿（3305）在半導體封裝材料領域的技術創新和市場拓展顯示出強勁的增長潛力。公司的參展活動和新技術介紹，尤其是在先進封裝和綠色製造方面，為其未來的市場表現奠定了堅實的基礎。財務上，昇貿在上半年取得了顯著的成長，並預期在下半年能進一步提升獲利表現。