1. 玻璃基板技術成為未來趨勢：隨著先進封裝需求的強勁增長，玻璃基板被市場視為未來的重要技術之一。鈦昇營運長趙偉克強調，玻璃基板技術代表著半導體產業未來的發展方向，目前相關材料和設備廠商仍處於最後研發階段，預計2026年開始小量出貨。

2. E-Core System大聯盟的成立：為了推動玻璃基板技術的應用，鈦昇除了自主研發TGV（Through-Glass Via）技術外，還組建了玻璃基板供應商大聯盟——E-Core System大聯盟，旨在整合供應鏈資源，共同促進技術發展。

3. 玻璃基板設備量產進展：鈦昇在今年5月交付了第二台玻璃穿孔相關設備，並已正式進入量產階段。趙偉克表示，公司計劃在年底前完成所有量產設備的部署。然而，由於目前玻璃基板的相關材料及設備良率仍需提升，全面量產仍需時間。

4. TGV技術的突破性進展：鈦昇五年前與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術，去年成功通過製程驗證。該技術可實現每秒8000個固定圖形孔或每秒600至1000個客製化圖形孔，精準度達到+/-5 um，符合3 sigma標準，使玻璃基板量產成為可能。

5. 供應商交流會及設備合作夥伴：在28日的供應商交流會上，多家設備商展示了其技術，包括亞智的蝕刻設備、天虹與銀鴻的濺鍍設備、奇鼎的溫控設備、群翊的乾製程設備以及盟立的自動化傳輸設備。其他參與廠商還有悅城、辛耘、翔緯、台灣基恩斯、羅昇和上銀等。

6. 玻璃基板的技術優勢：隨著AI晶片和高頻高速通訊設備的需求快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益突出。與傳統有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布線能力、更高的訊號性能、更高的平坦度以及更好的耐高溫和高電壓性能，這些特性使其成為未來半導體技術的重要發展方向。

結論：鈦昇透過自主研發的TGV技術和供應商大聯盟的成立，正在引領玻璃基板技術的突破和應用。隨著技術和設備的逐步完善，玻璃基板有望在2026年進入小量生產階段，未來將成為先進封裝供應鏈中的重要營運動能。