1. 展覽報佳音： 廣運於台北國際自動化工業大展宣布接獲半導體後段封測廠訂單，預計今年第四季可望加入裝機行列，擁有逾60億元在手訂單。

2. 營收預估： 謝明凱預估，今年來自半導體領域的營收貢獻可望突破億元，預示營運將開始起飛。

3. 資金充沛： 廣運今年7月成功募資16.1億元，其中6月發行可轉換公司債獲得7.1億元，7月申辦現增取得9億元，為公司發展提供堅實資金支持。

4. 上半年表現： 今年上半年營收13.77億元，每股稅後淨損0.26元，營運表現不如預期，主要工程認列不平均導致。

5. 下半年展望： 由於在手訂單充足，廣運預計下半年至明年上半年營收將顯著增加，帶動下半年營運回升，表現將優於上半年。

6. 展區規劃： 參加台北國際自動化工業大展，展示五大展區和八大產品，包括智慧搬運區、AI分選、智慧物流中心等。

7. AI應用技術： 廣運將以Omniverse平台為發展方向，加強自動化業務，爭取AI資料中心及伺服器市場商機。

8. 事業群重組： 廣運計畫將液冷散熱事業群獨立並與子公司金運合併，目標於今年完成整併，並期待明年進行IPO。

結論： 廣運在迎接AI與半導體市場雙重驅動的同時，資金充裕和業務重組策略將有助於推動公司營運回升。預期在充足的訂單支撐下，公司下半年的表現將顯著優於上半年，未來發展值得期待。