1. 半導體業績占比提升：

   • 志聖工業（2467）半導體和PCB先進製程的業績占比在2024年上半年超過51%，帶動了毛利率的同步上升。法人預期，未來半導體營收比重將穩定在25%至35%之間。

2. 毛利率穩步提升：

   • 由於先進製程具有高毛利特性，隨著其占比增加，志聖的毛利率將有望在2024年穩定在40%以上。目前，公司手持訂單超過20億元，為未來的毛利增長奠定了基礎。

3. 榮獲台積電最佳量產支援獎：

   • 志聖榮獲台積電2023年最佳量產支援獎，成為十年來唯一一家獲此殊榮的台灣製程設備公司，展示了其在半導體設備領域的領先地位。

4. 梁氏家族持股穩定：

   • 梁氏家族及員工合計持股超過40%，並計劃將股份轉移至閉鎖性控股投資公司，確保公司股權穩定性。志聖2024年上半年稅後淨利達3.59億元，每股稅後純益（EPS）2.4元，創同期新高。

5. 各產品線發展情況：

   • 半導體營收占比上半年已拉升至34%-35%；IC載板部分雖在中國大陸持續擴廠，但因市場供過於求，營收占比約為14%-18%；顯示器部分，隨著micro LED重啟拉貨動能，占比超過15%。

6. 策略聯盟G2C+：

   • 志聖與均豪、均華合作組成的策略聯盟G2C+，從設備銷售轉型為解決方案供應商。預計在2024年開始，這一聯盟的技術整合將加速客戶的開發進展。

7. AI產業帶來新機遇：

   • AI產業帶動了相關PCB HDI的需求增長，志聖作為主要設備供應商，將受益於AI 2.5D封裝及先進封裝技術的下放趨勢。公司將持續為晶圓大廠及OSAT廠提供設備支持。

結論： 志聖工業在半導體及先進製程領域的強勁表現，使得公司毛利率和營收穩步提升。隨著AI產業需求的增長及策略聯盟的深化，志聖的未來發展前景看好，將持續在高科技製程設備市場中保持領先地位。