1. 探針卡業務成長亮眼：旺矽今年營運強勁，特別是垂直式探針卡（VPC）訂單來自ASIC市場需求旺盛，法人預估第三季探針卡業務將較上季呈現雙位數成長。

2. 半導體設備業務回升：第二季經歷庫存去化後，旺矽的半導體設備業務在第三季預期將季增回升，市場看好其營運表現有望再創歷史新高。

3. 第二季營收表現突出：旺矽第二季營收達23.9億元，每股稅後純益5.75元，創下單季新高，第三季有望延續這一成長趨勢。

4. 產能滿載助力營運：受接單旺盛影響，旺矽的CPC及VPC產能均維持滿載，法人預期探針卡業務將持續增長，BB Ratio預計維持在1.4以上。

5. 多元應用市場需求強勁：ASIC、Switch IC、車用等多元應用領域的高需求，將推動旺矽探針卡業務在第三季呈現雙位數季增。

6. 半導體設備業務占比三成：雖然上半年半導體設備業務表現平淡，但第三季在AST（先進半導體測試）動能回溫下，預計業務營收將較上季成長。

7. 產能擴充計劃積極推進：旺矽目前垂直式探針卡（VPC）月產能約70萬針，微機電探針卡（MEMS）月產能約30萬針，預計年底VPC產能將增至90萬針，MEMS產能增至40萬針，合計月產能將增至130萬針，增幅達三成。

8. 未來成長動能強勁：隨著產能的擴充，旺矽明年營運動能有望進一步提升，為公司帶來持續的成長動力。

結論：旺矽今年營運表現強勁，探針卡及半導體設備業務的雙引擎驅動下，第三季業績有望再創新高。隨著產能擴充計劃的推進，公司未來成長動能不容小覷，市場對其後續表現充滿期待。