1. 全球布局： 台廠閎康（3587）與汎銓（6830）積極布局日本與美國，推進半導體供應鏈的全球擴展，成為拉抬營運的重要動能。

2. 中美科技戰的影響： 在中美科技戰與全球地緣政治的推動下，台積電帶領台灣半導體供應鏈走向全球，尤其日本和美國成為海外布局的重點市場。

3. 汎銓技術領航： 汎銓在材料分析（MA）領域具有高度競爭優勢，尤其在矽光子領域提前布局，展現其技術領航地位，成為全球半導體先進製程及埃米世代的關鍵要角。

4. 全球據點擴展： 汎銓成功打入美系AI晶片大廠，並於今年5月成立美國子公司，最新通過的投資金額達730萬美元，用於加州Sunnyvale廠房及土地的取得，進一步強化其全球據點。

5. 日本市場的深耕： 汎銓同步推進日本子公司的新廠房裝修工程，積極投入營運階段的規劃，為整體營運帶來正面挹注。

6. 閎康日本成功布局： 閎康受惠於日本政府扶植半導體政策，自日本實驗室成立以來，成功打入當地供應鏈，訂單與客戶持續成長，第三座實驗室－北海道實驗室有望提前至2024年第四季度運作。

7. 先進封裝帶來動能： 閎康預期下半年先進封裝與FOPLP設備FA進案量將顯著增加，並將成為公司營運的重要動能。

8. 下半年業績展望： 閎康的熊本實驗室於2024年第二季帶來完整季度貢獻，若北海道實驗室順利提前運行，將進一步增強其在日本市場的業務動能。

結論： 台廠閎康與汎銓在日本與美國市場的積極布局，將有效提升其全球競爭力，為公司營運注入強勁動能，未來在先進製程與封裝技術的推動下，兩家公司有望持續在全球半導體供應鏈中扮演重要角色。