1. 訂單爆滿： 弘塑（3131）受惠於台積電CoWoS產能擴張，目前訂單滿手，供應鏈透露仍處於緊缺狀態，導致交貨期（lead time）拉長。

2. 先進技術： 未來SoIC和Hybrid Bonding技術將進入供應鏈，弘塑以出色的晶圓清洗、去光阻和UBM蝕刻技術，提供更具性價比的設備機台。

3. 濕製程化學品： 弘塑透過子公司提供濕製程相關化學品，擴大製程拼圖，提升整體解決方案能力。

4. 合作台積電： 自InFO時期即開始供貨給台積電，與美商LAM（科林研發）競爭，CoWoS和InFO在濕製程的機台類似，弘塑市場主導地位穩固。

5. 研發投入： 為追求更先進製程，弘塑投入更多研發，協助晶圓代工業者掌控時間和成本，提供完整解決方案，解決Defect問題。

6. FOPLP突破： 隨著台積電積極研發，弘塑認為可加速解決FOPLP瓶頸，特別是在TGV鑽孔部分，加速克服雷射對焦及鑽孔不平均等問題。

7. 產能全速運轉： 目前交期拉長至9個月，去年的訂單陸續進行裝機，大部分集中於先進封裝，弘塑低調備戰HBM和Hybrid Bonding相關設備。

8. 擴產計劃： 明年下半年第二期廠區加入營運，一期廠區目前產能介於50～100台，預計增加2成產能，二期廠房完工後產能將翻倍，積極尋找併購機會。

結論： 弘塑在台積電CoWoS產能擴張的利好下，訂單爆滿，持續投入研發並提供完整解決方案，加速突破技術瓶頸，未來產能將大幅提升，市場主導地位穩固。