1. 玻璃基板應用實績： 群翊（6664）成功開發玻璃基板應用設備，成為市場上少數具備交貨採用實績的設備廠，並擁有特殊專利。

2. 合作與規劃： 群翊已與國內外多家指標型載板廠及TGV（Through Glass Via）供應廠展開實驗線及量產線規劃與合作，預計一至兩年後將有成果發酵。

3. 自動烘烤系統進展： 市場法人關切群翊開發的應用於玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質整合自動烘烤系統的進度，群翊在美國終端客戶中具壓膜、烘烤、UV及連線自動化多種製程實績。

4. AI晶片封裝需求： 隨著AI晶片封裝需求量增加，群翊因應CoWoS先進封裝產能供不應求，部分需求將通過扇出型封裝進行多晶片異質整合。

5. 扇出型封裝發展： 扇出型封裝由FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）向FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）發展的趨勢日益明確，群翊已與多家面板大廠及OSAT廠在壓膜及烘烤製程上合作布局。

6. 東南亞市場拓展： PCB客戶逐漸轉移至東南亞，群翊已取得泰國、馬來西亞、越南、新加坡及印度等國客戶訂單實績，並取得日、韓大廠訂單。

7. 泰國子公司成立： 群翊已在泰國曼谷成立子公司，持續參展爭取新單，並因應高階產品組合選擇適合的產品接單。

8. 營收結構： 群翊目前營收占比：IC載板及先進封裝約55％，光電和光學約20％，傳統PCB約20％，其他電子產業應用約5％。

結論

群翊成功開發玻璃基板應用設備，並與多家國內外載板廠和TGV供應廠合作，預計未來一至兩年將有顯著成果。隨著AI晶片封裝需求增加和扇出型封裝趨勢明確，群翊在先進封裝市場中的地位進一步鞏固。同時，公司積極拓展東南亞市場，並成立泰國子公司，以應對全球市場需求，整體營收結構穩定成長。