1. 重大進展： 致茂在先進封裝領域取得重大進展，其Model 7981量測設備已通過半導體大廠認證，預期下半年有機會出貨。

2. SLT系統級測試： 隨著CoWoS需求增溫，致茂的SLT系統級測試產品也將有明顯成長。

3. 客戶需求推動： 客戶半導體產線的成長和擴充，將成為致茂半導體業務下半年的重要成長動能。

4. 新產品研發： 董事長黃欽明在法說會上表示，2023年及2024年有兩項針對先進封裝的精密量測新品，Model 7980及Model 7981，均有重大進展。

5. 獲得認證： 致茂最新機種Model 7981獲得台積電認證，預期有機會成為台積電先進封測製程的量測設備供應商之一。

6. 產品多樣化： 致茂量測產品客戶及產業分散，涵蓋車用、伺服器、資料中心、充電樁、自動化設備等多個領域。

7. AI及HPC帶動： 自2023年起，AI及HPC產業興起，帶動半導體及矽光子相關業務增溫，2024年第一季，相關測試設備營收占比達35%，較去年同期大幅成長207%。

8. 財務表現： 致茂前5月營收81.67億元，年增13.82%，第一季每股稅後純益2.27元，優於去年同期的2.23元。

結論： 致茂在先進封裝量測設備領域取得突破性進展，特別是Model 7981獲得台積電認證，將成為公司未來成長的重要驅動力。多元化的產品布局及AI和HPC產業的興起，進一步推動了公司的營收和盈利能力，預期下半年業績將持續上揚。