1. 第二季營運降溫： 福懋科（8131）第二季因季節性因素營運降溫，5月營收為7.55億元，較上月減少12.74％，但較去年同期成長21.16％。

2. 全年營運持正向看法： 雖然DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但公司預期第三季需求逐漸回溫，對今年全年營運持正向看法。前五個月營收累計39.79億元，較去年同期成長16.69％。

3. 市場預期第三季回升： 市場法人指出，福懋科5月營收是今年的次低表現，但預期進入第三季後產業將逐步回升，公司對全年營運表現保持樂觀。

4. 營運結構： 福懋科目前模組封測約佔85％、代工約佔15％，未來研發方向包括覆晶封裝記憶體產品、覆晶凸塊（Bumping）及晶圓重新佈線（RDL）等製程技術。

5. 擴產計劃： 福懋科五廠擴建案依照原定計畫持續進行，預計今年底完成土木結構，最快明年中裝機，預期2026年對營運具明顯挹注。

6. 技術研發： 除量產覆晶封裝記憶體產品外，福懋科正開發覆晶凸塊及晶圓重新佈線技術，這些技術將提升公司在記憶體封測領域的競爭力。

7. 短期需求弱勢： 雖然短期內DDR4、DDR3需求較弱，但福懋科對下半年需求回升充滿信心，並持續進行技術開發與擴產計劃。

8. 產能挹注： 福懋科擴建案進度順利，預計明年底前部分產能開出，有望挹注營運，助力公司持續成長。

結論

福懋科在面對短期需求疲弱和季節性營運降溫的挑戰時，通過持續技術研發和擴產布局，對全年營運保持樂觀態度。隨著第三季需求逐漸回溫及擴產計劃的推進，公司有望在未來數年內持續增長，為營運注入新動能。