1. 減資降低股本： 矽統將首先進行減資，將現金退還給股東，降低資本額以改善財務結構。目前股本達75億元，但全年營收僅約2億元，需減少資本額來提升經營效益。

2. 重新聚焦產品線： 矽統計劃重新聚焦產品線，保留有競爭力和前景的產品線。未來將透過核心技術開發新產品，強化公司營運。產品開發需要時間，目標是長期增長。

3. 尋找互補性產品： 矽統將尋找互補性產品以提高競爭力與營收。今年宣布併購聯暻半導體，聯暻為設計服務公司，與矽統的IC設計業務互補，能夠在市場上形成合力。

4. 聯暻半導體的市場地位： 聯暻半導體在中國市場有著多年耕耘，擁有知名度、穩定的客戶和營運表現。去年營收約13億元，年獲利逾2億元，今年首季營收年增10％，獲利6,000萬元。

5. 過去經營依賴股利： 矽統過去20多年主要依靠最大股東聯電的股利支撐獲利，缺乏自主營運的競爭力。未來將通過三部曲調整公司營運體質，帶動成長。

6. 改組經營團隊： 去年矽統經營團隊進行改組，新管理層將負責執行調整體質的三部曲策略，確保公司未來能夠自主運營並實現增長。

7. 董事長的承諾： 董事長洪嘉聰表示，將肩負大股東聯電的責任，帶領矽統進行結構性改革，並強調減資和重新聚焦產品線是必經之路。

8. 併購聯暻的戰略意義： 併購聯暻半導體不僅能提高矽統的技術實力，還能利用台灣優越的設計人才資源，填補聯暻在中國的人才短缺，實現雙贏。

結論： 矽統正進行大規模的結構性改革，包括減資、聚焦核心產品線和尋找互補性業務。這些舉措旨在提升公司的競爭力和營收，擺脫過去依賴股利獲利的局面。併購聯暻半導體將為矽統帶來技術和市場優勢，預計未來將對營運產生顯著的積極影響。