信驊為Fabless無晶圓廠IC設計公司，2004年於新竹成立，主要產品涵蓋：遠端伺服器管理晶片、PC/AV影音延伸晶片、及最新的、Cupola360影像拼接專用處理晶片。信驊於2016年宣佈併購博通旗下Emulex Pilot伺服器遠端系統管理晶片事業，並於2018年正式推出Cupola360 360度影像拼接處理晶片暨解決方案，將產品線擴及影像處理相關領域。人，營運據點主要以台灣及美國為主。信驊晶圓代工廠為台積電(2330)，主要產品BMC遠端伺服器管理晶片今年BMC晶片受惠輝達高階AI伺服器GB200的用量提升，NVL72規格用量對比NVL36再增加80%，由45顆增至81顆，而新款的AST2700有望在明年問世，成為信驊業績成長的新動能，加上一般伺服器市場回溫，整體營運逐季走升。