1. 營運回溫： 矽格（6257）今年第一季營運開始回溫，尤其4月合併營收達到19個月新高的15億元。

2. 海外市場布局： 去年積極拓展北美及日本市場，預期今年將進一步拓展亞洲、中國及歐洲市場。

3. 高階應用強化： 矽格針對AI PC、車用IC、HPC（高效能運算）等高階應用加強產品線布局，帶動市場預期下半年營運持續加溫。

4. 測試業務專注： 主要專注於電源管理IC與網通IC的測試業務，提供晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓凸塊（Bump）、覆晶封裝（Flip Chip）、窗型柵式陣列封裝（wBGA）。

5. 策略調整： 去年快速調整營運策略，增加在高階測試、系統級測試和預燒設備方面的投入，布局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片及高速運算晶片等新產品測試。

6. 自製測試設備： 開發自製Mixed Signal + RF SoC測試設備，並推進AI、HPC高階系統級測試技術及高速網通矽光子晶片測試技術。

7. 市場機遇： 預期AI伺服器、AI手機及PC市場將大幅成長，提供新的市場機遇，且陸系封裝測試廠成本增加，有望吸引更多訂單轉向台灣。

8. 新計畫推動： 在一系列新計畫、新產品和新客戶的帶動下，矽格今年預期將呈現溫和成長，拓展市場版圖。

結論：

矽格在積極拓展海外市場和強化高階應用產品線的策略下，營運逐步回溫並達到新高點。隨著AI、車用IC及HPC等高階市場需求的增長，矽格有望在全球市場上取得更大突破，持續帶動營運成長並擴展市場份額。